Компания Synology анонсировала сетевые хранилища серии DiskStation neo+ на аппаратной платформе AMD. Дебютировали модели DS1825neo+, DS1525neo+, DS925neo+ и DS725neo+ с возможностью установки соответственно восьми, пяти, четырёх и двух LFF/SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3.

Все новинки выполнены в «настольном» форм-факторе. Применён процессор Ryzen Embedded V1500B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте 2,2 ГГц (модель DS725neo+ получила двухъядерный чип Ryzen Embedded R1600 с частотой 2,6–3,1 ГГц) — это весьма старые чипы. Две старшие модели несут на борту 8 Гбайт DDR4 SO-DIMM (по умолчанию без ECC), две младшие — 4 Гбайт. Во всех случаях допускается расширение до 32 Гбайт в виде двух модулей на 16 Гбайт, в том числе с ECC.

Источник изображений: Synology

Хранилища располагают двумя коннекторами M.2 2280 для NVMe SSD. Предусмотрены два сетевых порта 2.5GbE (у варианта DS725neo+ — по одному порту 2.5GbE и 1GbE). Модификации DS1825neo+ и DS1525neo+ оборудованы слотом расширения PCIe 3.0 для опционального сетевого адаптера 10GbE или 25GbE. В зависимости от модели реализованы от одного до трёх разъёмов USB 3.0. Можно подключить модуль расширения DX525.

Устройства функционируют под управлением ОС DSM. Предусмотрены средства шифрования информации на стороне клиента. Возможна защита критически важных томов (LUN) и общих папок с помощью автоматизированных неизменяемых снимков, для которых применяются пользовательские политики хранения. Приём заказов на NAS серии DiskStation neo+ уже начался.

В январе нынешнего года компания AMD формально анонсировала процессоры Ryzen AI Embedded X100 для встраиваемых и автономных систем с ИИ-функциями. Теперь раскрыты технические характеристики этих изделий. Кроме того, представлены вычислительный модуль Kria AI SoM на базе чипа X100 и платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform.

В семейство Ryzen AI Embedded X100 вошли шесть моделей — X168i, X168, X188i, X188, X199i и X199. У изделий с суффиксом «i» в обозначении диапазон рабочих температур простирается от -40 до +105 °C, у других — от 0 до +105 °C. Процессоры X168i и X168 получили восемь ядер с частотой до 5 ГГц и GPU с 32 вычислительными блоками (CU). Решения X188i и X188 имеют аналогичные характеристики, но содержат 12 ядер CPU. Чипы X199i и X199 объединяют 16 ядер с частотой 5,1 ГГц и GPU с 40 вычислительными блоками.

Источник изображений: CNX Software

Все процессоры поддерживают оперативную память LPDDR5x-8533 (до 8 каналов) и 16 линий PCIe 4.0. Реализованы интерфейсы HDMI 2.1, DP 2.0, eDP v1.4, DVI, USB4 (×2), USB 3.2 (×2), USB 2.0 (×3), I2C, SMBus, SPI, UART. Изделия выполнены в корпусе с размерами 45 × 37,5 мм.

Утверждается, что по сравнению с аналогичными процессорами Intel Core Ultra Series 3 чипы Ryzen AI Embedded X100 обеспечивают прирост производительности в 2,1 раза в многопоточном режиме (CoreMark). Графический блок при этом демонстрирует 1,7-кратную прибавку (OpenGL, GFXBench 5.0.0). По сравнению с платформой NVIDIA Jetson Thor T5000 процессоры Ryzen AI Embedded X100 Series демонстрируют 3-кратный рост пиковой производительности в формате FP32.

Вычислительный блок AMD Kria AI SoM, по информации ресурса CNX Software, несёт на борту 64 или 128 Гбайт памяти LPDDR5x. Возможно подключение до восьми камер через коннекторы FAKRA. Упомянуты интерфейсы CAN-FD, RS485, 10GbE QSFP.

В свою очередь, платформа для разработчиков Kria AI Robotics Developer Platform оснащена модулем Kria AI SoM и FPGA Spartan UltraScale+. Предусмотрены коннектор Oculink PCIe, разъём M.2 2280 Key-M для NVMe SSD и слот M.2 2230 Key-E для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят два интерфейса Mini DisplayPort, по одному коннектору FAKRA x4 (GMSL2/3) и FAKRA x4 (GMSL1/2), 3,5-мм аудиогнездо, по два сетевых порта 5GbE RJ45 и 1GbE RJ45 (EtherCAT/TSN), порт 10GbE QFSP, интерфейсы USB4 Type-C (×2), USB 3.2 Type-C (×3) и USB 2.0 Type-A (×2), два последовательных порта CAN-FD/RS485.

Компания AMD расширила ассортимент процессоров Ryzen AI Embedded P100, анонсировав модели, насчитывающие до 12 вычислительных ядер. Изделия оптимизированы для применения в промышленном секторе: они подходят для решения широкого спектра ИИ-задач на периферии, включая машинное зрение, автоматизацию, 3D-визуализацию и пр.

Чипы Ryzen AI Embedded P100 дебютировали в январе нынешнего года. Изначально были выпущены модели с четырьмя и шестью ядрами. Теперь к ним добавились более производительные решения — процессоры P164/P164i, P174/P174i и P185/P185i с 8, 10 и 12 ядрами соответственно. Используется архитектура Zen 5. Номинальный показатель TDP находится на уровне 28 Вт, величина cTDP варьируется от 15 до 54 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +105 °C, а у версий с индексом «i» — от -40 до +105 °C.

Источник изображений: AMD

В состав изделий входят графический блок AMD RDNA 3.5 и нейронный узел (NPU) на архитектуре AMD XDNA 2 для ускорения выполнения задач ИИ. Суммарная ИИ-производительность (на уровне процессора) достигает 80 TOPS. Максимальная тактовая частота у новых процессоров составляет 5,0–5,1 ГГц, объём кеша L3 — 16 или 24 Мбайт (см. технические характеристики ниже). Возможно использование оперативной памяти LPDDR5X-8533 или DDR5-5600. Говорится о поддержке 16 линий PCIe 4.0, интерфейсов USB4, USB 3.2, USB 3.1 и USB 2.0.

Упомянута совместимость с открытой программной экосистемой AMD ROCm. Процессоры Ryzen AI Embedded P100 рассчитаны на эксплуатацию в круглосуточном режиме. Пробные поставки изделий уже начались, а массовые отгрузки запланированы на июль нынешнего года.

Компания Sapphire Technology анонсировала плату EDGE+VPR-7P132 на платформе AMD Embedded+, предназначенную для построения различных периферийных устройств с ИИ-функциями. В новинке соседствуют процессор AMD Ryzen AI Embedded и адаптивная «система на чипе» AMD Versal AI Edge Gen 2.

Решение выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Задействовано FPGA-решение Versal AI Edge Gen 2 VE3558 с восемью ядрами Arm Cortex-A78AE, десятью ядрами реального времени Arm Cortex-R52, графическим блоком Arm Mali-G78AE. Программируемая часть содержит 492 тыс. логических ячеек и 225 тыс. LUT. Чип обеспечивает ИИ-производительность до 123 TOPS на операциях INT8. Есть 16 Гбайт памяти LPDDR5-4266, флеш-модуль UFS 3.1 вместимостью 256 Гбайт, интерфейс Mini DisplayPort, а также модуль TPM 2.0 (Infineon OPTIGA TPM SLM 9672) и 250-контактный коннектор для плат расширения.

CPU-секция получила процессор Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX), который объединяет шесть ядер с архитектурой Zen 5 (12 потоков) с тактовой частотой до 4,5 ГГц, графический ускоритель AMD Radeon (RDNA 3.5) и нейропроцессорный блок с ИИ-производительностью до 50 TOPS в режиме INT8. Чип функционирует в тандеме с 64 Гбайт памяти LPDDR5-4266 (впаяна на плату). Предусмотрены коннектор M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4), слот M.2 Key E 2230 (PCIe 4.0 x1, I2S, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём OCulink x4.

Источник изображения: Sapphire

Плата получила два сетевых порта 10GbE, по два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A и USB 2.0 Type-A, коннектор USB4 Type-C, четыре интерфейса Mini DisplayPort. Через внутренние разъёмы можно использовать аудиоинтерфейсы. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2-8.6 и Ubuntu 22.04. В качестве платы расширения упомянут модуль с поддержкой 12 камер для автомобильных систем и робототехники.

AMD представила процессоры AMD Ryzen AI Embedded серий P100 и X100, сочетающие высокопроизводительные ядра Zen 5, GPU RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ. Процессоры серии P100 ориентированы на автомобильные решения и промышленную автоматизацию, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер и повышенной ИИ-производительностью предназначены для более требовательных физических и автономных систем.

Процессоры серии P100 с 4–6 ядрами, оптимизированные для цифровых кабин следующего поколения и HMI (человеко-машинных интерфейсов), обеспечивают рендеринг графики в реальном времени для автомобильных информационно-развлекательных дисплеев, взаимодействие на основе ИИ и быстродействие в многодоменных средах. Они обеспечивают до 2,2-кратное повышение производительности в многопоточных и однопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображений: AMD via ServeTheHome

Чипы P100 имеют диапазон TDP от 15 Вт до 54 Вт, поддерживают память LPDDR5X и выполнены в BGA-корпусе размером 25 × 40 мм (FP8). Новые чипы с поддержкой работы при температуре от –40 °C до +105 °C созданы для сложных условий эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5-5600 (ECC) и LPDRR5x-7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE-интерфейсов и двух USB4-подключений.

AMD утверждает, что серия P100 обеспечивает до трёх раз большую ИИ-производительность (AI TOPS) по сравнению с серией Ryzen Embedded 8000. Это имеет важное значение для клиентов, модернизирующих существующие системы для достижения более высокой производительности ИИ на Ватт и на плату в целом, отметил ресурс Storagereview. Помимо автомобильного применения компания также ориентирует свои процессоры на вещательное оборудование, промышленные ПК, киоски, медицинские устройства и даже аэрокосмическую отрасль.

Процессоры Ryzen AI Embedded обеспечивают согласованную среду разработки с унифицированным программным стеком, охватывающим CPU, GPU и NPU. Разработчики получат преимущества от оптимизированных библиотек CPU, открытых стандартных API GPU и архитектуры XDNA. Весь программный стек построен на базе открытой платформы виртуализации Xen, которая обеспечивает безопасную изоляцию нескольких доменов. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для HMI, FreeRTOS для задач реального времени и Android или Windows для поддержки многофункциональных приложений, которые безопасно работают параллельно.

Процессоры AMD Ryzen AI Embedded P100 с 4–6 ядрами, а также инструменты разработки и документация уже доступны для ознакомления избранным клиентам. Начало серийного производства чипов намечено на II квартал, а референсные платы появятся во II половине 2026 года. Процессоры серии P100 с 8–12 ядрами, предназначенные для приложений промышленной автоматизации, начнут поставляться в I квартале. Предоставление образцов процессоров серии X100 с до 16 ядер начнётся в I половине этого года.

Компания AMD анонсировала процессоры серии Ryzen Embedded 9000, предназначенные для использования во встраиваемых устройствах, промышленных компьютерах, системах автоматизации, платформах машинного зрения и пр. Производитель обещает доступность чипов в течение семи лет.

Изделия Ryzen Embedded 9000, выполненные на архитектуре Zen 5, совместимы с разъёмом AM5. При изготовлении применяется 4-нм технология. Показатель TDP варьируется от 65 до 170 Вт. Заявлена поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Источник изображений: AMD

На сегодняшний день в новое семейство процессоров входят семь моделей: Ryzen Embedded 9600X, 9700X, 9800X3D, 9900X, 9900X3D, 9950X и 9950X3D. Они насчитывают от 6 до 16 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. Базовая тактовая частота варьируется от 3,8 до 4,7 ГГц, максимальная частота — от 5,2 до 5,7 ГГц (см. характеристики ниже). Объём кеша L3 составляет от 32 до 128 Мбайт (решения с индексом 3D поддерживают технологию 3D V-Cache).

В состав чипов входит графический ускоритель на архитектуре AMD RDNA 2. Говорится о поддержке инструкций AVX-512, предназначенных для ускорения ресурсоёмких вычислений, таких как обработка больших массивов данных, задачи ИИ и пр.

Компания AMD также сообщает, что в конце текущего года дебютируют новые процессоры семейства Ryzen Pro Embedded, поставлять которые планируется в течение десяти лет. Эти чипы получат расширенные функции обеспечения безопасности, включая инструмент AMD Platform Secure Boot и средства полного шифрования памяти AMD Memory Guard.

Компания Synology анонсировала сетевое хранилище данных RackStation RS2825RP+ для предприятий малого и среднего бизнеса. Устройство, рассчитанное на монтаж в стойку, выполнено на аппаратной платформе AMD, а в качестве ОС применяется фирменная система DiskStation Manager (DSM) на основе веб-интерфейса.

Новинка несёт на борту процессор Ryzen Embedded V1780B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте до 3,6 ГГц. Базовая конфигурация включает 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 ECC с возможностью расширения до 32 Гбайт (два модуля UDIMM).

Во фронтальной части расположены 16 отсеков для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3. Поддерживается формирование массивов RAID 0/1/5/6/10. При необходимости можно добавить модуль расширения RX1225RP, предоставляющий ещё 12 посадочных мест для накопителей LFF/SFF. Допускается горячая замена.

Источник изображений: Synology

Хранилище RackStation RS2825RP+ располагает двумя сетевыми портами 1GbE и портом 10GbE (все на основе разъёмов RJ45), двумя портами USB 3.0 и коннектором Mini-SAS HD. Есть также слот PCIe 3.0 x8, в который может быть установлен адаптер для M.2 SSD, сетевой контроллер 10GbE или 25GbE. Новинка выполнена в форм-факторе 3U с размерами 132,3 × 482 × 656,5 мм, а масса составляет 17,3 кг. Установлены два блока питания мощностью 550 Вт каждый. В системе охлаждения задействованы три вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Для устройства заявлена поддержка протоколов SMB1/2/3 (CIFS), NFSv3/4/4.1, NFS Kerberized sessions, iSCSI, HTTP(S), FTP, SNMP, LDAP, CalDAV. Производительность достигает 3519 Мбайт/с при последовательном чтении и 1790 Мбайт/с при последовательной записи. Приём заказов на хранилище уже начался.

Компания Sapphire анонсировала материнскую плату Edge+ VPR-5050 на платформе AMD Embedded+, выполненную в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Новинка предназначена для таких задач, как ИИ-приложения, промышленная автоматизация, обработка данных от различных датчиков в режиме реального времени и пр.

Плата содержит процессор AMD Ryzen Embedded V2748 с восемью ядрами (2,9/4,15 ГГц) и графическим ускорителем Radeon RX Vega 7 с частотой 1,6 ГГц. Кроме того, задействована FPGA AMD Versal AI Edge VE2302 с двумя ядрами Arm Cortex-A72 (до 1,6 ГГц), двумя ядрами Arm Cortex-R5F, ИИ-движком с производительностью до 23 TOPS, памятью LPDDR4 (2 × 4 Гбайт или 2 × 8 Гбайт) и опциональным чипом eMMC на 64 Гбайт.

Материнская плата располагает двумя слотами SO-DIMM с поддержкой до 64 Гбайт памяти DDR4-3200. Есть коннектор M.2 для SSD (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) и порт SATA-3 для дополнительного накопителя (SSD или HDD). В разъём M.2 Key-E 2230 (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) может быть установлен комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Доступен слот расширения PCIe x8.

Источник изображения: Sapphire

Набор интерфейсов включает выходы DP и HDMI, по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0 Type-A, один порт USB 3.2 Gen2 Type-C, гнездо RJ-45 для сетевого кабеля (контроллер 2.5GbE), последовательный порт и 3,5-мм аудиогнёзда. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Говорится о совместимости с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2–8.6 и Ubuntu 22.04. Для новинки доступны различные индустриальные модули расширения, в частности, с двумя портами 10/25GbE или 1GbE. Материнская плата может быть оборудована активным кулером с вентилятором.

Компания Synology анонсировала устройства для бесшовного резервного копирования и быстрого восстановления данных семейства ActiveProtect. Решение объединяет специализированное ПО, серверы и хранилища резервных копий в единую унифицированную платформу.

Утверждается, что ActiveProtect обеспечивает надёжную защиту всех корпоративных рабочих нагрузок. Это могут быть приложения SaaS, виртуальные машины, физические серверы, компьютеры с Windows и macOS, файловые серверы и базы данных. Благодаря встроенному гипервизору ActiveProtect пользователи могут в любое время тестировать резервные копии, а интуитивно понятный интерфейс упрощает управление. ActiveProtect предполагает применение стратегии 3-2-1-1-0, где:

• 3 — создание не менее трёх копий данных;
• 2 — хранение информации как минимум на двух разных типах носителей;
• 1 — хранение одной резервной копии вне организации (например, в облачном хранилище);
• 1 — создание одной неизменяемой копии;
• 0 — обеспечение нулевого уровня ошибок при регулярном тестировании.

Платформа ActiveProtect, как утверждается, позволяет выполнять резервное копирование с максимальной скоростью, устранять дублирование данных, увеличивать ёмкость хранилища и мгновенно восстанавливать информацию в случае необходимости. Консоль ActiveProtect Manager (APM) даёт возможность просматривать до 150 тыс. рабочих нагрузок, а также контролировать до 2500 систем. Возможно формирование среды с физической изоляцией (air-gap).

Источник изображений: Synology

В семейство устройств резервного копирования ActiveProtect вошли модели в настольном форм-факторе DP320 и DP340 на процессоре AMD Ryzen R1600. Первая оснащена 8 Гбайт RAM и двумя отсеками для LFF-накопителей (установлены два HDD по 8 Тбайт каждый). Возможна защита до 20 систем или 50 пользователей SaaS.

Вторая модификация располагает 16 Гбайт ОЗУ и четырьмя отсеками для LFF-накопителей (установлены четыре HDD по 8 Тбайт каждый). Эта версия укомплектована двумя кеширующими SSD вместимостью по 400 Гбайт. Возможна защита до 60 систем или 150 пользователей SaaS. Младшая версия получила два сетевых порта 1GbE, старшая — по одному порту 1GbE и 10GbE.

Кроме того, представлено стоечное устройство DP7400 типоразмера 2U с процессором AMD EPYC 7272 (12 ядер) и 64 Гбайт RAM (расширяется до 512 Гбайт). В оснащение входят десять LFF HDD ёмкостью 20 Тбайт каждый и два SFF SSD на 3,84 Тбайт. Есть один порт 1GbE и два порта 10GbE. Это решение может работать 2500 серверами или 150 тыс. рабочими нагрузками в кластере.

Сетевые источники также сообщают, что к выпуску готовятся стоечные системы DP5200 и DP7300 в форм-факторе 1U и 2U соответственно, но их описание на момент подготовки материала отсутствовало на сайте производителя.

Весной 2023 года компания Asustor анонсировала компактные сетевые хранилища (NAS) типа All-Flash под названием Flashstor 6 и Flashstor 12 на процессорах Intel Jasper Lake. А теперь дебютировали устройства второго поколения — Flashstor 6 Gen2 и Flashstor 12 Pro Gen2, в основу которых легла аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded.

Новинки несут на борту чип Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Процессор работает в тандеме с оперативной памятью DDR5-4800, объём которой составляет 8 Гбайт у младшей модели и 16 Гбайт у старшей. В обоих случаях размер ОЗУ может быть увеличен до 64 Гбайт. Предусмотрен флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт для ОС.

Хранилище Flashstor 6 Gen2 получило шесть коннекторов M.2 для накопителей NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, один сетевой порт 10GbE RJ-45 и адаптер питания мощностью 90 Вт. В оснащение Flashstor 12 Pro Gen2 входят 12 коннекторов M.2 для NVMe SSD (8 × PCIe 4.0, 4 × PCIe 3.0), два порта 10GbE RJ-45 и адаптер питания на 120 Вт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10.

Новинки располагают двумя портами USB4 Type-C (40 Гбит/с) и тремя разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Имеется вентилятор охлаждения диаметром 80 мм. Габариты составляют 308,26 × 193 × 48,3 мм, масса —1,45 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Источник изображения: Asustor

Заявленная производительность в конфигурации RAID 5 при чтении / записи достигает 1179 / 1181 Мбайт/с у Flashstor 6 Gen2 и 2331 / 2358 Мбайт/с у Flashstor 12 Pro Gen2. Цена составляет соответственно $1000 и $1400.